伴隨著集成電路芯片，電子信息技術的發(fā)展壯大，很多內置式電子元件規(guī)格的不斷變小，現(xiàn)階段內置式電子元件從1005已發(fā)展壯大到0603，與此同時BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封裝形式的電子元件的大批涌現(xiàn)和運用，做為其接入工藝的關鍵構成部分和行為主體工藝的界面安裝工藝，根據(jù)數(shù)多年的發(fā)展壯大，早已成為了當代電子電氣企業(yè)產(chǎn)品PCB電路組件級互聯(lián)的關鍵技術手段。相關資料表明，發(fā)達國家的SMT運用普及率已超過80％，并進一步向高密度安裝、立體安裝等工藝為代表的安裝技術領域發(fā)展。
電路板從單層板到4層，8層甚至多層板，1個CM2上常常有很多個電子元件，尤其如今企業(yè)產(chǎn)品的開發(fā)設計變得越來越注重溫度對產(chǎn)品品質可能的影響，因此會對企業(yè)產(chǎn)品電子元件的挑選，電路，線路的走向在設計時多方考慮，使用紅外熱像儀，就能夠在設計時全方位加以掌握。
很多工程師會埋怨以目前的方式無法開展細致而全方位的溫度場的描繪，如PCB做環(huán)溫時表面溫度分布的檢測，像貼片熱電偶使用起來就有很多不方便，必須等到給電路板關閉電源，貼片的數(shù)量不夠多，操作十分不方便。使用紅外熱像儀，將不必觸碰，不必關閉電源，只需輕輕一按，所需要的圖像就可以被捕捉，與此同時可根據(jù)軟件開展具體的熱力學剖析，并形成報告。
企業(yè)在對產(chǎn)品開展檢測時，除了常規(guī)的檢測方式外，也可以采用熱像儀對線路板開展檢測，根據(jù)顯示出的不同溫度點，對元器件所承受的電流和電壓等具體情況開展掌握。
在一些維修場合，如對短路故障板的迅速檢修工具，根據(jù)熱像儀常常無需線路圖就可以迅速定位板內短路故障點所在何處，以便于進一步處理。
在對整個電氣產(chǎn)品開展系統(tǒng)設計時，常常會按照具體情況開展散熱構件的設計，如散熱片、散熱孔和風扇等，必須隨時掌握其溫度場的分布，開展選配。與此同時充分考慮其熱量具體情況按照負荷不同會有所改變，這樣根據(jù)紅外熱像儀就可以簡單地得到結果，而且能夠按量地掌握其熱量傳遞(熱傳遞，輻射，對流)的狀況，從而作出改進。
