壓力傳感器（或壓力傳感器）是通過(guò)將實(shí)際壓力值轉(zhuǎn)換為電信號(hào)來(lái)工作的組件。壓力傳感器可配備各種不同的傳感元件，并響應(yīng)氣體或液體壓力施加在該元件上的壓力。然后測(cè)量施加在元件上的力并將其轉(zhuǎn)換為電輸出信號(hào)，使其可以被PLC、處理器和其他計(jì)算機(jī)監(jiān)控。
壓力傳感器的四種壓力技術(shù)
當(dāng)今市場(chǎng)上有許多不同的壓力傳感技術(shù)。世界各地制造商最常用的一些技術(shù)如下：1.電容式——電容式壓力傳感器通常受到大批量OEM專業(yè)應(yīng)用的青睞。檢測(cè)兩個(gè)表面之間的電容變化使這些傳感器能夠感應(yīng)極低的壓力和真空水平。在我們典型的傳感器配置中，緊湊的外殼包含兩個(gè)空間緊密、平行、電隔離的金屬表面，其中一個(gè)本質(zhì)上是一個(gè)能夠在壓力下輕微彎曲的隔膜。這些牢固固定的表面（或板）被安裝，以便組件的彎曲改變它們之間的間隙（實(shí)際上形成一個(gè)可變電容器）。產(chǎn)生的變化由帶有（或ASIC）的靈敏線性比較器電路檢測(cè)到，該電路放大并輸出成比例的高電平信號(hào)。
2.CVD類型——化學(xué)氣相沉積（或CVD）制造方法在分子水平上將多晶硅層粘合到不銹鋼膜片上，從而生產(chǎn)出具有卓越長(zhǎng)期漂移性能的傳感器。常見(jiàn)的批量處理半導(dǎo)體制造方法用于以非常合理的價(jià)格創(chuàng)建具有出色性能的多晶硅應(yīng)變計(jì)電橋。CVD結(jié)構(gòu)具有出色的性價(jià)比，是OEM應(yīng)用中最受歡迎的傳感器。
3.濺射薄膜類型——濺射薄膜沉積（或薄膜）可創(chuàng)建具有最大組合線性度、滯后性和可重復(fù)性的傳感器。精度可高達(dá)滿量程的0.08%，而長(zhǎng)期漂移每年低至滿量程的0.06%。
4.MMS類型——這些傳感器采用微加工硅(MMS)隔膜來(lái)檢測(cè)壓力變化。硅膜片通過(guò)充油的316SS隔離膜片免受介質(zhì)影響，它們與過(guò)程流體壓力串聯(lián)反應(yīng)。MMS傳感器采用常見(jiàn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，可在緊湊的傳感器封裝中實(shí)現(xiàn)高耐壓、良好的線性度、出色的熱沖擊性能和穩(wěn)定性。
5.微熔類型——玻璃微熔技術(shù)，將17-4PH低碳鋼通過(guò)高溫玻璃粉將硅應(yīng)變計(jì)燒結(jié)在腔體的背面，壓力腔體采用進(jìn)口17－4PH不銹鋼整體加工，無(wú)"O"型圈、無(wú)焊縫，無(wú)泄漏隱患。
