中美貿(mào)易摩擦日益加劇,近日美國更是推進(jìn)了其《芯片與科學(xué)法案》,企圖全面遏制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起。
作為我國唯一一家定位于思想理論領(lǐng)域的中央重點(diǎn)新聞網(wǎng)站——光明網(wǎng),曾經(jīng)發(fā)文《以傳感器為抓手進(jìn)行卡脖子技術(shù)突破》,闡述我國傳感器產(chǎn)業(yè)的薄弱和突破的重要性。
傳感器雖然體量弱小、默默無聞,卻是現(xiàn)代制造業(yè)的基石之一。本文整理了傳感器領(lǐng)域亟需突破的11個(gè)卡脖子關(guān)鍵技術(shù),突破一個(gè)都是中國傳感器行業(yè)的巨大進(jìn)步!
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光明網(wǎng):以傳感器為抓手進(jìn)行卡脖子技術(shù)突破
(本小節(jié)節(jié)選自光明網(wǎng))
中美貿(mào)易摩擦以來,美國不斷以芯片斷供,以及將華為等高科技企業(yè)列入出口管制的實(shí)體清單等行為,使得中國信息產(chǎn)業(yè)面臨卡脖子的窘境。十四五時(shí)期,必須充分發(fā)揮我國市場優(yōu)勢和制度優(yōu)勢,打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn),突破關(guān)鍵核心技術(shù)發(fā)展瓶頸。
以傳感器為例,作為數(shù)據(jù)采集的唯一功能器件,也是信息技術(shù)的基礎(chǔ)核心元器件,采集的數(shù)據(jù)是整個(gè)感知、傳輸和處理信息系統(tǒng)中流淌的血液。美國公布的影響國家長期安全和經(jīng)濟(jì)繁榮至關(guān)重要22項(xiàng)技術(shù)中,有6項(xiàng)與傳感器技術(shù)直接相關(guān)。
然而,我國本土傳感器發(fā)展令人擔(dān)憂,與全世界生產(chǎn)的超過2萬種產(chǎn)品品種相比,中國國內(nèi)僅能生產(chǎn)其中的約1/3,整體技術(shù)含量也較低。同時(shí),國內(nèi)傳感器市場需求量上千萬億,每年進(jìn)口額都不低于1700億人民幣,這么大的市場體量卻絕大部分被歐美國際零部件巨頭占據(jù),包括汽車或科學(xué)儀器等傳感器95%以上市場份額都掌握在外資企業(yè)手里,成為當(dāng)前制約數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展的最大卡脖子技術(shù)瓶頸之一。
總之,傳感器是底層技術(shù),也是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代下最核心技術(shù)之一,產(chǎn)品需求量很大。針對(duì)當(dāng)前國際大環(huán)境,尤其是美國針對(duì)我國高科技產(chǎn)品和技術(shù)的定點(diǎn)圍堵,一定要注重提升傳感器產(chǎn)業(yè)鏈合作水平,整合上下游技術(shù),主動(dòng)出擊、狠下功夫補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈,找到傳感器等短板弱項(xiàng)的卡脖子技術(shù)的定點(diǎn)攻關(guān)和突破方向。
中國傳感器最亟需突破的11大卡脖子關(guān)鍵技術(shù)
1、MEMS 陀螺傳感器芯片
MEMS陀螺儀是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)元件,在消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域用途廣泛,技術(shù)門檻處于傳感器領(lǐng)域較高水平,國內(nèi)外各廠商投入力度大,但高端產(chǎn)品研發(fā)工作主要集中在高校和科研院所。
歐美日都有一批相關(guān)的企業(yè)和科研單位在這領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,但中國這方面起步晚、發(fā)展慢,國內(nèi)具備 MEMS 陀螺芯片自主設(shè)計(jì)和量產(chǎn)的能力的企業(yè)屈指可數(shù),僅有水木智芯、明皜傳感等寥寥幾家,且產(chǎn)量和市場占有率都非常低。
據(jù)《中國傳感器(技術(shù)和產(chǎn)業(yè))發(fā)展藍(lán)皮書》介紹,國內(nèi)眾多消費(fèi)電子廠商大量使用的 MEMS 陀螺芯片基本依靠進(jìn)口,保守估計(jì)MEMS芯片進(jìn)口率達(dá)80%以上。
2、MEMS 技術(shù)與 IC 技術(shù)的集成與融合
MEMS 技術(shù)用微加工技術(shù)將各種產(chǎn)品整合到基于硅的微電子芯片上,與傳統(tǒng)的 IC 工藝有許多相似之處,如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光等,有些復(fù)雜微結(jié)構(gòu)難以用 IC 工藝實(shí)現(xiàn),須采用微加工技術(shù),如硅的體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)等。
MEMS技術(shù)將是未來傳感器的主要制造技術(shù),但國內(nèi)本土MEMS發(fā)展面臨高端研發(fā)人員缺失、產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成、企業(yè)盈利難等問題,如同三座大山壓著國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)。
MEMS最初用于汽車安全氣囊,近年來隨著技術(shù)發(fā)展,市場需求迅猛,將如同計(jì)算機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù)給人們生活帶來的改變一樣,MEMS技術(shù)也將給我們的生活帶來巨大改變。
3、MEMS 微型超聲波傳感器
MEMS 微型超聲波傳感器在消費(fèi)電子領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用場景,例如小米、OPPO等手機(jī)廠商近期密集推出的無邊框手機(jī),為了在窄窄的邊框塞入用于息屏功能的感應(yīng)傳感器,MEMS 微型超聲波傳感器是最佳的成熟應(yīng)用方式。
MEMS 微型超聲波測距傳感器工作原理與普通傳感器傳感器一樣,通過發(fā)射接收超聲波,探測物體距離,但體積非常小,有利于集成,在智能手機(jī)、智能終端、智能家居家電、智能辦公設(shè)備等使用場景廣闊。
MEMS 微型超聲波測距傳感器體積不到目前同類產(chǎn)品的 1/10,產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)需要達(dá)到耐高溫貼裝工藝要求,且在微型壓電芯片加工工藝、微型裝配工藝、 (MEMS)工藝壓電材料開發(fā)等方面有較高技術(shù)難點(diǎn)。
目前市場上,該技術(shù)主要被日本企業(yè)村田壟斷,國內(nèi)沒有具備設(shè)計(jì)和量產(chǎn)能力的企業(yè)。
4、高性能磁傳感器
高性能磁傳感器技術(shù)門檻高,市場廣、應(yīng)用范圍大,在工業(yè)自動(dòng)化控制,醫(yī)療設(shè)備以及汽車工業(yè)等領(lǐng)域均存在巨大需求,每年全球銷售逾數(shù)十億顆,金額達(dá)百億美元。
以傳統(tǒng)燃油汽車為例,每輛車上平均安裝 30 余個(gè)磁傳感器,涵蓋曲軸、電路、踏板、液面、卡扣等近 20 種應(yīng)用。而在智能自動(dòng)駕駛汽車上,這些傳感器的應(yīng)用將更多、更細(xì)致。
然而目前中國市場銷售的車輛,磁傳感器全部被國外廠家壟斷,嚴(yán)重依賴進(jìn)口, 霍尼韋爾(Honeywell)、村田(MURATA)、精量電子(MEAS) 、羅姆(ROHM)等國外廠商瓜分了這一市場。
精密制造、勘探、電力、儀器設(shè)備等工控領(lǐng)域使用的高端磁傳感器同樣被國際傳感器巨頭把控,對(duì)我國產(chǎn)業(yè)升級(jí)和自主化進(jìn)程埋下巨大隱患。
國內(nèi)磁傳感器制造領(lǐng)域研發(fā)基礎(chǔ)非常薄弱,設(shè)備、人才積累有限,產(chǎn)品性能、良品率、成本、生產(chǎn)流程等等方面都亟待優(yōu)化和提高。
同時(shí),國內(nèi)市場也應(yīng)該扶持國內(nèi)磁傳感器廠商,產(chǎn)業(yè)鏈范圍內(nèi)對(duì)自主產(chǎn)品的市場進(jìn)行培育及推廣。
5、寬溫區(qū)硅壓力傳感器芯片
壓力傳感器一直以來都是傳感器領(lǐng)域里面出貨量、使用量最大的類型之一,尤其是寬溫區(qū)硅壓力傳感器和芯片,這也是我國與世界先進(jìn)水平差距比較大的方向。
從具體技術(shù)參數(shù)指標(biāo)上來說,使用溫度范圍在-55℃~225℃之間,精度優(yōu)于 0.25%FS 的高可靠性 MEMS 高溫硅壓力傳感器是亟需突破的重點(diǎn)。
同時(shí),低應(yīng)力無引線封裝、溫度補(bǔ)償、高溫專用電路(ASIC)芯片等關(guān)鍵技術(shù),開發(fā)測控接口電路,是實(shí)現(xiàn)批量化生產(chǎn)并在重大技術(shù)裝備中應(yīng)用的關(guān)鍵。
6、智能光纖傳感器
智能光纖傳感器主要用于航空發(fā)動(dòng)機(jī),重型燃?xì)廨啓C(jī)的狀態(tài)監(jiān)測,對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)工作過程中的壓力、溫度、振動(dòng)、應(yīng)變、位移、尾氣成分等參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)測量,為發(fā)動(dòng)機(jī)/燃?xì)廨啓C(jī)的工作狀態(tài),健康狀態(tài),故障分析提供數(shù)據(jù)支撐。
我們知道,光纖傳感器天然具有抗電磁、原子輻射干擾的能力,具備工作溫度高,多傳感器組網(wǎng),可信號(hào)預(yù)處理分析,數(shù)字化通用接口等諸多優(yōu)點(diǎn),因此在重大工程設(shè)備上智能光纖傳感器有很大作用。
被譽(yù)為制造業(yè)皇冠上的明珠——發(fā)動(dòng)機(jī)/燃?xì)廨啓C(jī),智能光纖傳感器的應(yīng)用不可少。國際上的工業(yè)商巨頭們——GE,西門子,普惠,羅爾斯羅伊斯等,都已經(jīng)將智能光纖傳感器用于自家發(fā)動(dòng)機(jī)/燃?xì)廨啓C(jī)產(chǎn)品的狀態(tài)監(jiān)測。
而我國光纖智能傳感器研究起步較晚,且目前相比其他傳感器領(lǐng)域,關(guān)注度不夠,投入的人力物力較少,與國外的研制水平相差較大,用于燃燒室超高溫環(huán)境的智能光纖傳感器領(lǐng)域的差距尤為明顯。
7、小型化集成式氣體傳感器
國內(nèi)氣體傳感器領(lǐng)域目前有漢威科技、四方光電等中大型企業(yè),但產(chǎn)品多為單獨(dú)的氣敏元件,落后國際平均水平一代,落后德國先進(jìn)水平兩代。
目前國際先進(jìn)智能氣體傳感器已能在一個(gè)小型封裝內(nèi)集成氣體傳感、信號(hào)采集、信息處理、校準(zhǔn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、溫度補(bǔ)償以及數(shù)字接口等功能。
劍橋傳感器Cambridge CMOS Sensors(CCS,已被AMS收購)采用 DFN/LGA 封裝的氣體傳感器最大尺寸不超過 2.7mm×4mm,最大功耗不超過 10mW。博世已推出集氣體、氣壓、溫度和濕度傳感器于一體的 MEMS 環(huán)境傳感器。瑞士 盛 思 銳 采 用 DFN 封 裝 的 氣 體 傳 感 器 尺 寸 達(dá) 到2.45mm×2.45mm×0.75mm。
這些代表性的氣體傳感器目前國內(nèi)仍沒有廠商的技術(shù)水平能夠達(dá)到,在敏感材料研發(fā)、敏感材料加載技術(shù)、集成信號(hào)調(diào)理采集技術(shù)、多傳感器數(shù)據(jù)融合技術(shù)、智能氣體傳感器 SIP 封裝工藝、海量傳感器批量校準(zhǔn)技術(shù)等方面,存在較大差距,亟待提升。
8、紅外陣列傳感器
紅外傳感器市場需求廣,在國內(nèi)傳感器中是起步相對(duì)較早的領(lǐng)域,目前國內(nèi)有高德紅外,睿創(chuàng)微納、大立科技、颯特紅外等中大型紅外傳感器和熱像儀企業(yè)。但在紅外陣列式傳感器這一細(xì)分領(lǐng)域,與國外先進(jìn)水平仍有較大差距。
紅外陣列傳感器是指在同一芯片上集成了80×60至240×180個(gè)敏感單元的紅外傳感器,可接收并檢測目標(biāo)物體輻射的紅外能量,經(jīng)光電轉(zhuǎn)換后輸出與目標(biāo)物體的溫度分布及紅外輻射強(qiáng)度相關(guān)的電信號(hào)。
紅外陣列式傳感器相比目前日常廣泛應(yīng)用的單元紅外傳感器具有精度高、檢測范圍寬、能輸出可觀察的圖像信號(hào)等優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)檢測、家庭安防、智能家居、節(jié)能控制、醫(yī)療看護(hù)、流量計(jì)數(shù)、氣體檢測、火災(zāi)監(jiān)控、消費(fèi)電子等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用場景,將取代單元紅外傳感器。
據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,紅外陣列式傳感器市場規(guī)模已達(dá) 10 億美元以上,并且每年的增速高達(dá) 50%以上。
紅外陣列式傳感器的技術(shù)被 ULIS,F(xiàn)LIR等歐美廠商壟斷,國內(nèi)廠商在晶圓級(jí)封裝技術(shù)、信號(hào)處理專用芯片技術(shù)等方面有較大差距。
9、傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)
許多場景下,需要獲取多個(gè)參量數(shù)據(jù)對(duì)測控的設(shè)備、環(huán)境進(jìn)行判斷,這樣單個(gè)傳感器遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法達(dá)到需求。而在多傳感器應(yīng)用下,使用有線或者無線等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)對(duì)傳感器進(jìn)行集成,將是關(guān)鍵。
傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)采用的方法有:單個(gè)節(jié)點(diǎn)通過多個(gè)數(shù)據(jù)通道對(duì)多個(gè)測點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集數(shù)據(jù);通過無線方式,對(duì)多個(gè)單個(gè)智能傳感器節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集處理;先通過有線方式將多個(gè)測點(diǎn)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集處理,然后通過無線網(wǎng)技術(shù)對(duì)有線方式處理后的節(jié)點(diǎn)進(jìn)行組網(wǎng),對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行二次處理。
例如在汽車應(yīng)用中,傳統(tǒng)上使用有線線束進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,總長度一般有近2公里,最多達(dá)5公里。而在特斯拉上使用了車載以太網(wǎng)芯片技術(shù)進(jìn)行傳感器信號(hào)的傳輸,有效較少了線束長度。
傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)主要存在網(wǎng)絡(luò)協(xié)議技術(shù)、功耗技術(shù)、無線射頻技術(shù)等難點(diǎn)。
10、傳感器智能處理算法
如同EDA技術(shù),高效的算法在智能傳感器里面具有重要的作用,能夠更大程度發(fā)揮傳感器的性能,提高傳感器的精度,同時(shí)使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、回歸算法等計(jì)算技術(shù)和數(shù)據(jù)融合處理方法,將廣泛應(yīng)用于越來越復(fù)雜的檢測中,并且實(shí)現(xiàn)自校準(zhǔn)功能。
為了使傳感器滿足具體行業(yè)應(yīng)用要求,需要開發(fā)新傳感器智能算法,通過數(shù)據(jù)融合技術(shù),將多參量數(shù)據(jù)進(jìn)行綜合處理。為了使傳感器功耗更低,還需要研究開發(fā)智能控制算法、傳感器休眠算法、時(shí)間同步算法等。
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機(jī)器人等新應(yīng)用場景,要求傳感器需要更加智能,而這些智能很多時(shí)候都是通過算法賦予。
11、集成式智能傳感器和微系統(tǒng)模組
物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)和人工智能技術(shù)對(duì)智能傳感器和微系統(tǒng)模組有強(qiáng)烈的需求,全球科技巨頭紛紛布局。我國在單體傳感器上已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后歐美日等國家,而在集成式智能傳感器和微系統(tǒng)模組方面我們和國外處于同一起跑線。
這是一個(gè)難得的機(jī)遇,我國需要把握住,推動(dòng)基于 SESUB(半導(dǎo)體基板埋
入)和 SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)工藝的集成式智能傳感器和微系統(tǒng)模組的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
此外,研發(fā)跨環(huán)境和聲學(xué)類、慣性類等集成式智能傳感器以及手機(jī)、手表、手環(huán)、無線耳機(jī)、AR/VR 以及 IoT、IPM(智能功率模塊)、TPMS 胎壓監(jiān)測等消費(fèi)類電子、汽車電子和智能家具等應(yīng)用領(lǐng)域的 SiP 模組產(chǎn)品。
結(jié)語
誠如光明網(wǎng)發(fā)文所言,傳感器是底層技術(shù),也是數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代下最核心技術(shù)之一,產(chǎn)品需求量很大。針對(duì)當(dāng)前國際大環(huán)境,尤其是美國針對(duì)我國高科技產(chǎn)品和技術(shù)的定點(diǎn)圍堵,一定要注重提升傳感器產(chǎn)業(yè)鏈合作水平,整合上下游技術(shù),主動(dòng)出擊、狠下功夫補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈,找到傳感器等短板弱項(xiàng)的卡脖子技術(shù)的定點(diǎn)攻關(guān)和突破方向。
而文中這11個(gè)關(guān)鍵傳感器技術(shù),是中國傳感器領(lǐng)域最亟需攻破,未來也具備廣闊需求和應(yīng)用場景的細(xì)分領(lǐng)域,集中研發(fā)力量單點(diǎn)突破,解除卡脖子牢籠的同時(shí),也將能帶來豐厚市場回報(bào)。
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